“多叫点人偷学？”
“弯道超车？”
顾修的话，让梁思宁有些摸不着头脑。
首先这偷师就是大问题，他们的身份其实很难能够偷到师，毕竟身份立场在这里。
至于弯道超车？
“咱们国内半导体行业最近几年，虽然基本上都在原地踏步，但晶圆、设计甚至蚀刻方面其实一直都在进步。”
“而其中最大的短板，就是光刻机方面，同时也是梁凌姐姐所在公司的主营业务。”
“所以，光刻机现在成了最难的问题，也是最限制半导体产业发展的技术，对不对？”
“是这样。”梁思宁点头：
“光刻机在整个芯片制作方面，一直都是非常关键的一个环节，但因为高精度的要求越来越高，光刻机也成为了最考验技术的东西。”
这里。
就需要了解一块芯片的制作过程了。
芯片工艺说复杂很复杂，但说简单其实也很简单。
通俗来将，过程无非就那几个。
打造硅晶圆、光刻、惨杂、封装测试。
首先是打造晶圆，需要的自然就是硅，这种半导体物质介于导体和绝缘体之间，本身特性就非常适合用于当做晶体管的基本材料。
当然，最主要的原因是提取方便，而且几乎用之不竭。
毕竟，这玩意儿就是沙子加入碳烧之后，就能烧出铅笔装晶柱，再通过切割成一片一片，抛光后就成了硅晶圆。
搞定了晶圆，接下来就是光刻。
因为半导体是需要设置一个又一个电路节点和开关的，所以需要设计出合理的设计图出来，再根据设计图上的线路进行光刻。
过程其实也好理解。
说白了，就是在晶圆上涂抹上光刻胶，再按照设计图掩膜，最后利用光刻机的紫外线穿透掩膜，再溶解掉上面裸露出来的晶圆部分。
露出一个个凹槽。
而之后，就是惨杂了，通过离子注入，赋予晶体管的特性。
这里说白了，就是把硼、磷注入，然后填充铜，按照设计图设置电路，连接金属线。
层层叠叠，密密麻麻像是高速公路一样，不过基本上都是毫米级别。
而最后。
就是最终的封装测试环节，装上散热片、衬底基片，基本上就算是一块完整的CUP了。
整个过程，看上去简单。
算不上多复杂。
甚至军用设备上，可以弄出很大很大一块硅片出来，用于处理超复杂的数据和指令。
但。
随着时代的进步，需求越来越高，这看上去不复杂的东西，就变的越来越复杂了。
说的最简单的。
就是每一年手机芯片的大小基本不变，但里面的线路却越来越复杂，一块体积不大的晶圆上，需要做越来越多的工作，处理更多的指令。
这就需要，一块芯片上有更多的线路，有更精准和细微的通道。
而光刻，就成了其中非常重要，同时也是最开始便非常关键的环节。
光刻技术，决定了这块芯片上，可以做更多的东西。
而目前国际上最顶尖的技术，已经达到了193
m的光刻技术，如今即使是尼康之类的扛把子，也还在研究如何突破193
m的技术。
和后世动不动7
m自然是有区别的，但在这个年代，193本身就是一个难以逾越的门槛。
别看似乎差的很多。
但国内……
193是啥？
不敢想，完全不敢想。
毕竟停滞了这么多年的光刻技术，别说193
m了，即使是265
m都还是一道巨大的门槛，拦住了很多人。
“这东西需要一点点的磨，一点点的研发，一点点的钻研。”
“类似霓虹那边。”
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